Die Tessent-Software von Siemens für IC-Tests und -Diagnosen kann auf eine lange Erfolgsgeschichte zurückblicken und hilft vielen der weltweit erfolgreichsten IC-Designfirmen dabei, die Ausbeute zu steigern und die Qualität zu verbessern, indem sie auf Grundlage automatisierter Designanalysen und End-of-Line-Testdaten Daten über Fehlerursachen generiert. Die Herausforderungen in Bezug auf die Ausbeute gehen jedoch über das IC-Design hinaus und erstrecken sich zusätzlich auf die Herstellung und andere Phasen des IC-Lebenszyklus, die jeweils ihre eigenen Kategorien und Klassen von Ausbeutedaten erzeugen.
Die neuen Erweiterungen der Produkte von Siemens und PDF Solutions sollen eine umfassende Lösung liefern, die designbasierte und ausbeuterelevante Daten aus der Tessent-Software von Siemens mit einer Vielzahl anderer Ausbeutedatenquellen aggregiert und analysiert, um schnell und in einigen Fällen automatisch Ausbeutekorrelationen zu analysieren und zu identifizieren, die andernfalls nicht schnell erkannt werden können.
„Unsere Kunden stehen in allen Phasen des Silizium-Lebenszyklus vor mehrdimensionalen Herausforderungen an die Ausbeute“, sagt Joe Sawicki, Executive Vice President des IC-EDA-Segments von Siemens Digital Industries Software. „Die Erweiterung unserer designbasierten, diagnosegesteuerten Ausbeuteanalysetools auf die Exensio-Analyseplattform von PDF verspricht unseren Kunden spannende neue Möglichkeiten, ausbeutebegrenzende Korrelationen zwischen SoC, Logik und eingebettetem Speicher aufzudecken.“
Grundlage dieser neuen Zusammenarbeit ist die Kombination der Siemens-Software Tessent YieldInsight und Tessent SiliconInsight mit Exensio Manufacturing Analytics von PDF Solutions. Diese Zusammenarbeit bringt die Möglichkeiten der Tessent-Ausbeutetools auf den Desktop des Produktingenieurs, wodurch Silos abgebaut und Hindernisse für das bereichsübergreifende Lernen überwunden werden. Die Zusammenarbeit nutzt auch die differenzierte Fire-Daten- und Layoutmusteranalyse von PDF Solutions mit Tessent, um eine geschlossene Umgebung von End-of-Line-Tests (EOL) bis zur Verarbeitung von Fab-Wafern zu schaffen, um so systematische Ausbeuteverluste besser zu überwachen und den NPI-Prozess weiter zu verbessern.
„Um die Lernkurve bei der Ausbeute zu beschleunigen und schneller neue Produkteinführungen zu ermöglichen, fordern unsere Kunden eine engere Integration zwischen verschiedenen Plattformen über den gesamten Lebenszyklus von Halbleiterprodukten, einschließlich EDA, Fertigungsanalytik und Testbetrieb“, sagte John Kibarian, President, CEO und Mitbegründer von PDF Solutions.
„Wir bei PDF Solutions sind davon überzeugt, dass die Zusammenarbeit mit Branchenführern für den anhaltenden Erfolg des Halbleiter-Ökosystems von entscheidender Bedeutung ist. Der Vorteil der Erweiterung der Tessent-Produkte von Siemens für die Zusammenarbeit mit unserer Exensio-Analyseplattform unterstützt diese Vision eindeutig. Wir freuen uns darauf, unsere Zusammenarbeit mit Siemens fortzusetzen, um unseren gemeinsamen Kunden dabei zu helfen, ihre Ausbeute zu steigern und ihren NPI-Prozess zu verbessern.“
Die Lösung ist jetzt über ein Early-Access-Programm verfügbar. Ein Webinar, in dem die Vorteile der Zusammenarbeit von Tessent und Exensio vorgestellt werden, findet am 19. Januar 2022 statt.
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