Schlagwort: Kooperation

Sauber Technologies arbeitet bereits seit 2021 im Bereich der Nachbearbeitung von additiv gefertigten Teilen mit AM Solutions – 3D post processing technology zusammen. Jetzt haben die Unternehmen verkündet, dass die Partnerschaft um weitere zwei Jahre verlängert wird.

Mit der Integration der cifX-PC-Kartentechnologie von Hilscher in die SIMATIC IPCs von Siemens ermöglichen die beiden Unternehmen Kunden einen flexiblen Zugriff auf alle relevanten...

igus investiert in den Ausbau seiner Aktivitäten in der Low Cost Automatisierung und hat jetzt die mehrheitlichen Anteile an Commonplace Robotics mit Sitz in Bissendorf bei Osnabrück erworben. Commonplace Robotics ist als Integrator spezialisiert auf intuitiv bedienbare Steuerung und Software sowie Leistungselektronik für die Robotik.

Stratasys hat bekanntgegeben, dass Evonik als Materialpartner für den auf der P3-Technologie basierenden 3D-Drucker Origin One gewonnen werden konnte. P3 Deflect 120 ist das erste industrietaugliche Material für den 3D-Drucker.

Manz, GROB-WERKE und Dürr haben eine strategische Kooperation im Bereich der Produktionstechnologie für Li-Ion Batterien geschlossen. Ziel ist es, Batterieproduzenten komplette Lösungen für die gesamte Wertschöpfungskette aus einer Hand anzubieten.

Creaform hat die Vereinbarung einer Partnerschaft mit Solidline bekannt gegeben. Solidline ist Anbieter von PLM-Lösungen für Produktentwicklung und Fertigung von SOLIDWORKS, 3D Systems und CAMWorks in Deutschland. Ziel der Partnerschaft ist es, die Creaform 3D-Scan- und Softwarelösungen mit den Stärken von Solidworks sowie der Expertise der Solidline zu kombinieren.

Der europäische Cloud-Anbieter für Source-to-Pay Prozesse im Einkauf, Onventis, und der ERP-Spezialist Abas beschließen eine Lösungspartnerschaft im Bereich Spend Analytics.

Siemens unterstützt Skeleton als Technologiepartner beim Ausbau und der Erweiterung der Produktion von Superkondensatorzellen. Skeleton plant eine neue Superkondensatoren-Fabrik in Markranstädt, Leipzig. Der Produktionsstart ist auf 2024 angesetzt.

Eine der wichtigsten Voraussetzungen beim Drahtbonden ist eine saubere Bondoberfläche, denn nur so können qualitativ hochwertige und langlebige Verbindungen gewährleistet werden. Aus diesem Grund haben F&S Bondtec Semiconductor und acp systems eine Kooperation geschlossen.

Siemens und NVIDIA bauen ihrer Partnerschaft aus. Ziel ist es, ein industrielles Metaversum zu schaffen und den Einsatz mit Künstlicher Intelligenz betriebener Digital-Twin-Technologie weiter voranzutreiben.