Top Trocknungsleistung auf wenig Fläche

Vielseitige Trocknungslösungen von Rehm Thermal Systems für die Elektronikfertigung – inklusive dem neuem Vertikaltrockner RVDS

Laserprozesse für die Quantentechnologie

Ein Konsortium aus Industrie und Forschung hat im Projekt »HiPEQ« neue laserbasierte Ansätze entwickelt, um miniaturisierte robuste Strahlquellen für Quantentechnologie-Anwendungen zu realisieren.

Antriebselektronik für Schleif- und Abrichtprozesse

Abrichtspindeln lassen sich mit dem hoch performanten Drive Controllern aus der SD4x-Serie von SIEB & MEYER besonders präzise und dynamisch betreiben.

Knochensägen per Ultraschall entgraten

Verfahren von ultraTEC entfernt bei Metallkomponenten störende Grate oder Fasern berührungslos mit der Kraft des Ultraschalls.

Neue PFAS-freie Universal-Beschichtung

Profi-Beschichter OVE Plasmatec erweitert sein Portfolio an PFAS-freien Beschichtungen

Digital überwacht, hochpräzise gefinisht

Rösler Oberflächentechnik hat ein zweistufiges Verfahren für die wirtschaftliche Hüftpfannenbearbeitung im Rundvibrator entwickelt.

Ölnebelfilter für Hochpräzisions- und Mikrobearbeitung

Mit der AW-Serie lanciert der Spezialist für industrielle Luftreinhaltung, Absolent, eine neue Generation von Ölnebelabscheidern.

Automatisierte Demontage von Hochvoltbatterien

Mit LHDismantle hat Liebherr-Verzahntechnik eine effiziente Lösungen für nachhaltiges Batterierecycling und Kreislaufwirtschaft entwickelt

Nächste Ära der simulationsgesteuerten Automatisierung

Gemeinsam mit Visual Components treibt die KUKA Group die Entwicklung simulationsgesteuerter Lösungen voran – von der Planung über die virtuelle Inbetriebnahme bis zum Betrieb. Ziel ist es, Prozesse frühzeitig zu optimieren, Risiken zu reduzieren und die Umsetzung komplexer Automatisierungsprojekte deutlich zu beschleunigen.

Vakuum-Automation für sichere Verpackungsprozesse

Auf der interpack in Düsseldorf präsentiert Schmalz iVakuumtechnik für die Automation von Verpackungslinien und Lösungen für ergonomisches Lastenhandling.