Performance de séchage optimale sur peu de surface
Solutions de séchage polyvalentes de Rehm Thermal Systems pour la fabrication électronique – y compris le nouveau séchoir vertical RVDS
Processus laser pour la technologie quantique
Un consortium de l'industrie et de la recherche a développé dans le projet « HiPEQ » de nouvelles approches basées sur le laser pour réaliser des sources de rayonnement miniaturisées et robustes pour des applications en technologie quantique.
Électronique d'entraînement pour les processus de meulage et de dressage
Les broches de dressage peuvent être exploitées de manière particulièrement précise et dynamique avec les contrôleurs d'entraînement haute performance de la série SD4x de SIEB & MEYER.
Dégrossissage des scies à os par ultrasons
Le procédé ultraTEC élimine les bavures ou les fibres gênantes sur les composants métalliques sans contact grâce à la puissance des ultrasons.
Nouveau revêtement universel sans PFAS
Le spécialiste du revêtement OVE Plasmatec élargit son portefeuille de revêtements sans PFAS
Surveillance numérique, finition de haute précision
Rösler Technologie de surface a développé un procédé à deux étapes pour le traitement économique des cupules d'articulation dans un vibrateur circulaire.
Filtres à brouillard d'huile pour usinage de haute précision et micro-usinage
Avec la série AW, le spécialiste de la purification de l'air industriel, Absolent, lance une nouvelle génération de séparateurs de brouillard d'huile.
Démontage automatisé des batteries haute tension
Avec LHDismantle, Liebherr-Verzahntechnik a développé une solution efficace pour le recyclage durable des batteries et l'économie circulaire
Prochaine ère de l'automatisation pilotée par simulation
En collaboration avec Visual Components, le groupe KUKA fait progresser le développement de solutions pilotées par simulation – de la planification à la mise en service virtuelle jusqu'à l'exploitation. L'objectif est d'optimiser les processus dès le départ, de réduire les risques et d'accélérer considérablement la mise en œuvre de projets d'automatisation complexes.
Automatisation sous vide pour des processus d'emballage sûrs
Lors de l'interpack à Düsseldorf, Schmalz présente la technologie sous vide pour l'automatisation des lignes d'emballage et des solutions pour la manipulation ergonomique des charges.