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Schneestrahlreinigung für gute Verbindungen
Das Drahtbonden ist als Verbindungstechnik in der Halbleiterindustrie und Mikroelektronik etabliert. Ob dabei hochwertige und langlebige Verbindungen entstehen, hängt entscheidend von der Sauberkeit der Bondoberflächen ab. Die trockene und skalierbare quattroClean-Schneestrahltechnologie sorgt prozesssicher sowie wirtschaftlich für die erforderliche Reinheit und lässt sich bedarfsgerecht automatisieren.