Ključna riječ: ACP

Bonding žicom je kao tehnika spajanja uspostavljena u industriji poluvodiča i mikroelektronici. Kvaliteta i trajnost veza ovisi o čistoći površina za bonding. Suha i skalabilna quattroClean tehnologija čišćenja pomoću snježnih mlazova osigurava potrebnu čistoću na siguran i ekonomičan način te se može automatizirati prema potrebama.