Parola chiave: ACP
Pulizia a getto di neve per buone connessioni
Il wire bonding è una tecnica di connessione consolidata nell'industria dei semiconduttori e nella microelettronica. La qualità e la durata delle connessioni dipendono in modo decisivo dalla pulizia delle superfici di bonding. La tecnologia di sabbiatura quattroClean, secca e scalabile, garantisce in modo sicuro e conveniente la necessaria purezza e può essere automatizzata in base alle esigenze.