Palabra clave: ACP
Limpieza por chorro de nieve para buenas conexiones
El bondeo por alambre se ha establecido como una técnica de conexión en la industria de semiconductores y microelectrónica. La calidad y durabilidad de las conexiones dependen en gran medida de la limpieza de las superficies de bondeo. La tecnología de chorro de nieve quattroClean, seca y escalable, garantiza de manera segura y económica la pureza requerida y se puede automatizar según las necesidades.