Cuvânt cheie: ACP

Legarea cu fir este o tehnică de conectare stabilită în industria semiconductorilor și microelectronicii. Dacă se formează conexiuni de înaltă calitate și durabile depinde în mod decisiv de curățenia suprafețelor de legare. Tehnologia de curățare cu jet de nisip quattroClean, uscată și scalabilă, asigură o puritate necesară în mod sigur din punct de vedere al procesului și economic și poate fi automatizată în funcție de necesități.