Lösungen für sichere und hochreine Automation
Auf der diesjährigen Fachmesse Automatica zeigte das FraunhoferInstitut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA zahlreiche Lösungen, die – auch dank Künstlicher Intelligenz (KI) – das Planen, Programmieren und Einlernen von Robotern massiv vereinfachen und beschleunigen.
Intelligent messen und forschen
Innovatives Forschungsprojekt zur Optimierung multidimensionaler Messstrategien startet
PFAS-freie Lacke im Vormarsch
Augen auf bei Auswahl der Produkte und Dienstleister
Optimierte Laserbohrprozesse
DrillOptimizer von Aerotech reduziert Zykluszeiten bei Galvo-Scannern
KI hilft bei der Suche nach Alternativen
Es gibt viele Gründe, weshalb Unternehmen einzelne Roh- oder Werkstoffe durch andere ersetzen müssen. Ein Forschungsteam vom Fraunhofer IPA hat nun ein KI-unterstütztes Tool zur Materialsubstitution entwickelt.
Fraunhofer IPA auf der Automatica 2025
Lösungen für sichere, effiziente und hochreine Automatisierungsanwendungen
Quantencomputer für hochkomplexe Aufgaben
Fraunhofer IWU nimmt Sachsens ersten mobilen Quantencomputer in Betrieb
Der UKP Workshop 2025
Ultrakurzpulslaser, abgekürzt UKP-Laser, sind seit Jahren ein heißes Thema in der Präzisions-Materialbearbeitung. Der UKP Workshop in Aachen ist dafür der Treffpunkt für die stetig wachsende Community, um sich über die neuesten Entwicklungen auszutauschen.
Schnelles Retrofit: So bleibt die Lieferkette stabil
Um seine Lieferfähigkeit jederzeit sicherzustellen, unterzog Blech-Allrounder KWM Weisshaar sein Fertigungslager KASTO UNIGRIP nach 17 Jahren einem Retrofit.
Mit Synchrotronstrahlung den Laserprozess sichtbar machen
Mit Synchrotronstrahlung lassen sich Schweißprozesse so detailliert beobachten wie nie zuvor – live und in Echtzeit! Forschende des Fraunhofer ILT und des RWTH Aachen – Lehrstuhls für Lasertechnik arbeiten am DESY, um Dampfkapillaren, Schmelzebewegungen und Defekte sichtbar zu machen. Ihre Erkenntnisse optimieren Batterie- und Mikroelektronikproduktion und ebnen den Weg für neue Materialien.














