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Schröder stellt vollautomatisches Be- und Entladekonzept vor

Softwarebausteine, Hardware und User Interface (UI): Bosch Rexroth erweitert seine modulare Hydraulik-Plattform H4U um die Komplettlösung H4U.cube

Neue Bearbeitungszentren, gebündelte Prozesskompetenz und der Ausbau der Löttechnik stärken den Standort Mannheim für anspruchsvolle Industrie- und Halbleiteranwendungen.

Die Additive-Manufacturing-Branche blickt im Herbst 2026 etwas positiver auf ihre aktuelle Geschäftsentwicklung als noch vor einem Jahr.

Finalisten zeigen die Vielfalt und Innovationskraft der Additiven Fertigung

TRUMPF bringt eine neue Generation seiner produktivsten Laserschneidmaschinen-Serie TruLaser 5000 auf den Markt.

Die Simulation von Blechumformprozessen einschließlich Warmumformung und Rollumformung bietet der Automobilindustrie bei der Rohbaumontage signifikante Vorteile. Moderne Softwarelösungen wie AutoForm ermöglichen die hochpräzise Abbildung der gesamten Prozesskette bis hin zur Simulation von Rohbauprozessen.

Das Drahtbonden ist als Verbindungstechnik in der Halbleiterindustrie und Mikroelektronik etabliert. Ob dabei hochwertige und langlebige Verbindungen entstehen, hängt entscheidend von der Sauberkeit der Bondoberflächen ab. Die trockene und skalierbare quattroClean-Schneestrahltechnologie sorgt prozesssicher sowie wirtschaftlich für die erforderliche Reinheit und lässt sich bedarfsgerecht automatisieren.

Toyota Automated Logistics installiert eine zukunftssichere Automatisierung  modernisierte Systeme und bei einem reibungsloser Übergang im laufendem Betrieb bei der Hummel AG 

Bosch Rexroth erweitert die leistungsstarke Pumpenplattform A3V für Industriehydraulik im Mitteldruckbereich