Parola chiave: Pulizia

Il wire bonding è una tecnica di connessione consolidata nell'industria dei semiconduttori e nella microelettronica. La qualità e la durata delle connessioni dipendono in modo decisivo dalla pulizia delle superfici di bonding. La tecnologia di sabbiatura quattroClean, secca e scalabile, garantisce in modo sicuro e conveniente la necessaria purezza e può essere automatizzata in base alle esigenze.

Accesso efficiente alla pulizia con solventi con minori esigenze di capacità mantenendo sostenibilmente bassi i costi di processo, materiale e pezzo

A giugno, AM Solutions – tecnologia di post-elaborazione 3D ha presentato per la prima volta la nuova S1 Basic alla 3D Print di Lione.

Qualità di pulizia e asciugatura, nonché consumo di risorse e costi sotto controllo automaticamente

Cercasi soluzioni innovative per la pulizia industriale dei componenti

Ecoclean determina nel proprio High Purity-Test Center il concetto impiantistico adatto e il processo di pulizia ottimale per le rispettive applicazioni

Innovazioni, tendenze e conoscenze per una pulizia dei componenti sicura, economica e sostenibile – oggi e domani

Alla 21. parts2clean verranno presentate ai visitatori soluzioni su come pulire in modo mirato, efficiente e sostenibile.

Centro tecnologico comune per la lavorazione delle superfici e la pulizia di componenti di precisione

Vomat offre una produzione di utensili sicura per il processo, efficienza energetica e sostenibilità grazie a una filtrazione fine e raffreddamento precisi per la moderna tecnologia di rettifica.