Početak Ključne riječi Obrada cijevi

Ključna riječ: Obrada cijevi

Bystronic pokazuje nove puteve obrade lima

Na EuroBLECH 2026 u Hannoveru, Bystronic će predstaviti rješenja duž cijelog lanca vrijednosti, od automatiziranog laserskog rezanja preko inteligentne automatizacije savijanja do softvera i usluga temeljenih na podacima.

Fleksibilan i snažan laser za rezanje cijevi

S devet kilovata laserske snage, nova TruLaser Tube 7000 od TRUMPF obrađuje veće debljine zidova posebno brzo i reže cijevi promjera od 12 do 290 milimetara zahvaljujući proširenom obuhvatu